音讯称英伟达高管再访三星天安封装工厂，HBM3E 供给进入要害阶段

发布时间：2025-04-30　点此：120次

IT之家 3 月 13 日音讯，韩媒 FNnews 昨日（3 月 12 日）发布博文，报导称英伟达高管于 3 月 10 日拜访了三星电子坐落天安的封装工厂，审计和测验第五代高带宽内存 HBM3E。

三星计划在本年榜首季度末向首要客户供给 HBM3E 8 层产品，并力求在上半年反抗 12 层产品的交给。为应对严重的交给期限，三星乃至将研制下一代 HBM4 的部分人力投入到 HBM3E 项目中，此次拜访被以为 HBM3E 供给进入最终冲刺阶段。

IT之家征引博文介绍，英伟达高管于 3 月 10 日拜访三星天安工厂，要点审计 HBM3E 的封装工艺。这是继 2024 年 12 月榜首次实地考察后的第2次拜访，标明英伟达高度重视产品质量。

李在镕三星电子会善于 2023 年在忠南三星电子天安校区观察封装生产线的场景。图源：三星电子

三星在上月的财报电话会议中表明，计划在 2025 年第 1 季度末向“要害客户”供给 HBM3E（8 层）产品，并计划在本年上半年内交给 HBM3E 12 层芯片，以满意客户需求。

报导称三星为提高 HBM3E 的良率和稳定性，乃至将本来专心于下一代 HBM4 的研制团队调至 HBM3E 项目，此外，三星还在优化先进 DRAM 的良率，以保证交给顺利进行。

HBM3E 作为高带宽内存范畴的要害产品，其供给状况将直接影响三星与 SK 海力士在 HBM 自卖自夸的竞赛格式。三星本来将 HBM4 视为自卖自夸决胜点，但由于客户需求敏捷转向 HBM3E 12 层产品，公司现在优先聚集于 HBM3E 的质量测验和交给，此次英伟达的审计成果，将决议三星能否在剧烈的自卖自夸竞赛中占有有利方位。

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